干货 如何用Allegro绘制PCB 感情用事容易被利用

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干货  如何用Allegro绘制PCB 感情用事容易被利用

绘制之前,我们先来了解一下单位换算:1l==默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制。 使用allegro画PCB的基本流程如下:1新建工程,File--》New.。 。

--》[ProjectDirectory]显示工程路径--》[DrawingName]工程名称,Browse.。

。

可选择工程路径--》[DrawingType]工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol2设置画布参数,Setup--》DesignPaete.。

。

--》[Design]单位为Mils,Size为other,2位精度,Width与Height分别代表画布的宽高LeftX与LowerY代表原点位置坐标点击Apply使修改生效--》[Display]勾选Gridon,打开SetupGrids.。 。 将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=设置库路径,Setup--》UserPreference.。

。 将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下,方便设置库目录,--》[Paths]--》[Library]指定modulepathpathparampathpsmpath到封装所在目录4绘制板框,Add--》LineClass:SubClass=BoardGeometry:Outline5倒角,Manufacture--》Dimimension/Draft--》fillet倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil分别点击倒角的两条边完成倒角6设置允许区,Setup--》Areas--》RouKeepinClass:SubClass=RouteKeepin:All一般情况,RouteKeepin距离板框(8mil)~(20mil)方法2:使用Z-Copy命令,Edit-Z-Copy选择Class:SubClass=RouteKeepin:All,Size选择Contract向内缩进,Offset填充20mil,点击板框完成复制,此方法亦使用步骤77设置允许元件摆放区,Setup--》Areas--》PackageKeepinClass:SubClass=PackageKeepin:All一般情况,PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致方法2:使用Z-Copy命令8放置安装孔,Place--》Manual--》[AdvancedSetngs]勾选Library--》[PlacementList]--》[Mechanicalsymbols]选上需要使用的机械安装孔,敲坐标放置注:使用“选择多个元件,右键Aligncomponents”对齐元件。

9设置层叠结构,Setup--》Cross-section双层板按默认设置,从上到下依次为:表层空气,铜走线Top层,玻璃纤维介质层,铜走线Bottom层,底层空气需要做相关层添加[FIXME]10导入网表,File--》Import--》Logic.。

。 --》[]选择DesignentryCIS(Capture),Always,Importdirectory选择网表文件路径导入完成后File--》Viewlog.。

。

查看导入错误信息,确保0errors,0warnings11放置,Place--》QuickPlace.。

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选择Placeallcomponents,点击place完成自动放置检查Unpalcedsymbolcount显示状态,确认未放置的元件为0注:有关元器件突出板框外的KCDRC问题《---删除该DRCDisplay--》WveDRCs--》Waive命令,点击DRC删除即可。

12约束设置,Setup--》Constraints--》ConstraintsManager.。 。 --》[Physical]--》[PhysicalConstraintSet]--》[AllLayers]线宽设置为》=6mil,添加过孔(小于6的非0值都设为6或更大)--》[Net]--》[AllLayers]电源与地网络设置至少30mil,大功率大电流网络也设置大些--》[Spacing]。 。 .设置线间距、VIA间距等,都至少设为6mil,6mil是根据PCB厂家定的13布局布线接插件(如DB9、JTAG接口、电源接口等)放在PCB板周边;。 。

。 布线时双击添加过孔,Options中Act可改变当前PCB面,Linewidth设置线宽;[Route]--》[PCBRouter]--》[RouteAutomatic…]可自动布线;。 。

。 14添加丝印(1)自动添加丝印Manufacture--》Silkscreen--》[Layer]Both--》[Elements]Both--》[Classesandsubclasses]--》[Packagegeometry]Silk--》[Refrencedesignator]Silk。

。 .其它选择None点击Silkscreen完成丝印添加(2)手动添加丝印信息--》Add--》TextClass:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top设置字号及线宽后输入文字信息注:丝印字号修改,Edit--》Change,Find中选只Text,Class:subclass=Manufacture:空设置字号线宽,全选后Done即可15添加覆铜,Shape--》PolygonClass:Subclass=Etch:TopOption中勾选上CreateDinamicShape,选择Assignnetname为Gnd网络添加底层覆铜,Class:Subclass=Etch:Bottom删除顶层和底层死铜,Shape--》DeleteIslands,Deleteallonlayer16查看报告,Tools--》QuickReports至少检查如下4项:UnconnectednsReportShapeDynamicStateShapeIslandsDesignRulesCheckReport17检查,Tools--》DatabaseCheck勾选全3项,点击Check检查,Viewlog查看错误日志18钻孔文件生成(1)钻孔参数文件生成,Manufacture--》NC--》NCParameters按默认设置,点close后生成nc_(2)钻孔文件生成,Manufacture--》NC--》NCDrill如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择ByLayer,否则默认,点Drill生成*.drl文件,点击Viewlog查看钻孔文件信息(3)不规则孔的钻孔文件生成,Manufacture--》NC--》NCRoute默认设置,点击Route生成*.rou文件(4)钻孔表及钻孔图的生成,Manufacture--》NC--》DrillLegend如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择ByLayer,否则默认(单位为mil),点击OK生成*.dlt文件19生成光绘(Gerber)文件(1)设置光绘文件参数,Manufacture--》Artwork--》[GeneralParameters]--》[Devicetype]GerberRS274X--》[OUtputunits]Inches--》[Format]--》[Integerplaces]3--》[Decimalplaces]5--》[FilmControl]设置层叠结构(10层)--》[Availablefilms]--》[Bottom]--》ETCH/Bottom--》PIN/Bottom--》VIAClass/Bottom--》[Top]--》ETCH/Top--》PIN/Top--》VIAClass/Top--》[Pastemask_Bottom]--》PackageGeometry/Pastemask_Bottom--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom--》Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom--》[Pastemask_Top]--》PackageGeometry/Pastemask_Top--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Top--》Stack-Up/Via/Pastemask_Top--》[Soldermask_Bottom]--》BoardGeometry/Soldermask_Bottom--》PackageGeometry/Soldermask_Bottom--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom--》[Soldermask_Top]--》BoardGeometry/Soldermask_Top--》PackageGeometry/Soldermask_Top--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Top--》[Silkscreen_Bottom]--》BoardGeometry/Silkscreen_Bottom--》PackageGeometry/Silkscreen_Bottom--》Manufacture/Autosilk_Bottom--》[Silkscreen_Top]--》BoardGeometry/Silkscreen_Top--》PackageGeometry/Silkscreen_Top--》Manufacture/Autosilk_Top--》[Outline]--》BoardGeometry/Outline--》[Drill]--》BoardGeometry/Outline--》Manufacture/Nclegend-1-2选中Checkdatabasebeforeartwork复选框!--》[Filmoptions]--》[Undefinedlinewidth]选中层叠结构中的每一层,都设置为6mil--》[Shapeboundingbox]选中层叠结构中的每一层,都设置为100--》[plotmode]选中层叠结构中的每一层,无特殊情况都选择Positive--》[Vectorbasedpadbehavior]选中每一层都勾选上点击OK完成参数设置(2)生成光绘文件,Manufacture--》Artwork仔细检查层叠结构的设置,很重要,不能出错!Selectall选择所有层,确认选中Checkdatabasebeforeartwork,执行CreateArtwork生成光绘文件,点击Viewlog查看生成光绘信息,确保没有任何error!20打包Gerber文件给PCB厂商共14个文件:10{*.art}+1{*.drl}+1{*.rou}+2{*.txt}________*.rou*-打包成*.rar等压缩包发给厂商。

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